코어 사이 간격이 없어져서 드라마틱한~

CPU 코어를 보호하는 히트스프레더를 어떻게 적용되는지 관건인데 올리는 금속 남대문에서 나 금속이 아니 실리콘 코어와 금속을 땜질 하려면 금이 비롯한 희토류금속이 들어가는데 단합대회 뭐 시간이 지나면 끌어당기는 힘이 때문에 코가 느껴지던 손상을 입는다고 하더라고요.

그런 명분하에 땜질 대신 서멀 컴파운드를 사용하는데 문제는 땜질 공장을 그대로 유지 했기에 코어바 히트스프레더 사이의 간격이 유지된 상태라서 섬의 성능은 아무리 좋아도 열 전달 이 조각 쪽으로 이루어지지 않아 급격한 온도 상승 때문이 됩니다.

덕분에 오버클럭시 불리하게 되겠지요. 뚜따는 선물을 금속성 고성능으로 교체 하는 것도 그렇지만 히트스프레더 코어 사이 간격이 없어져서 드라마틱한 홀릭 현상이 나오게 되더라구요!

화면이 깨지는데 글씨가 반복되는 패턴처럼 보여서 그렇게 이야기하는 것 같은데 멀쩡히 잘 사용하는 사람도 있지만 교체했는데 그러한 사례도 종종 있을 것 같습니다.